DLP/DIW集成多材料3D打印平台 XM-DLPDIW-星芒科学仪器-以材料研究驱动设备创新，在设计阶段融入制造思维

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DLP/DIW集成多材料3D打印平台 XM-DLPDIW

XM-DLPDIW是一款集成两种打印技术可实现在DLP打印的复杂平面上随形直写墨水的多材料混合打印系统。DLP技术以其高精度、高效率的特点，广泛应用于光固化3D打印领域。它通过数字光投影仪将紫外线光束投射到光敏树脂表面，逐层固化材料，从而实现高精度的三维结构成型。而DIW技术则以其广泛的材料适用性和灵活的打印方式，能够精确沉积各种粘度的材料，包括生物墨水、弹性体、水凝胶等。将这两种技术集成在同一平台上，不仅能够充分发挥DLP的高精度优势，还能利用DIW的材料多样性，实现复杂多材料结构的一体化制造。

分类：

3D打印机

关键词：

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技术亮点

产品特点

多材料集成打印

设备能够集成两种不同的3D打印方式，实现多材料软结构的一体化打印制造

打印方式灵活切换

引入双轴舵机技术，能够在DIW（直接墨水书写）与DLP（数字光处理）打印方式之间进行切换，同时实现打印平台的180°翻转，确保打印过程的稳定性。

材料兼容性增强

采用风刀技术吹净多余液脂，避免不同打印材料间的油墨污染，实现两种打印材料间的良好配合，提高打印质量。

应用场景

个性化医疗器械

DLP-DIW集成平台可以制造个性化医疗器械，如定制化的骨科植入物、牙科修复体等。

组织工程

利用DLP技术打印高精度的生物支架，同时通过DIW技术沉积生物墨水，制造出具有生物活性的组织工程支架。

药物递送系统

通过DLP打印药物载体结构，利用DIW技术精确沉积药物，实现个性化药物递送。

形状记忆材料集成

利用DLP打印形状记忆聚合物，通过DIW技术集成其他功能材料，制造出具有复杂形状记忆功能的软体机器人。

柔性电子设备

DLP-DIW集成平台能够制造柔性电子设备，如可穿戴传感器、柔性电路板等。

多材料传感器

通过DLP打印高精度的传感器主体结构，利用DIW技术沉积敏感材料，制造出高性能的多材料传感器。

应用案例展示

采用数字光处理（DLP）打印和直接墨水书写（DIW）打印这种混合3D打印系统，可以使用多种墨水和树脂来打印具有可调机械性能、增强界面粘合和多功能的功能性复合材料。电路嵌入架构和应变传感器都可以成功打印

客户案例

使用3D打印硅胶模具为患者定制个性化颅骨

骨成形术是修复颅骨缺损的常见手术。当无法获得自体骨时，就需要用异体骨材料进行重建，通常采用PEEK或钛的定制颅骨植入物，虽然美观，但成本也很高。聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)因其较好的生物相容性、易于成型及低成本等特点，也常用于颅骨成形术，但塑形困难且美观效果不佳。

产品型号	XM-DLPDIW
光学分辨率	50μm
定位精度	1μm
打印层厚	0.1~0.4 mm
喷嘴直径	0.4 mm
支持耗材	支持PDMS、形状记忆聚合物、光敏树脂、磁性材料、柔性材料、陶瓷和金属粉末等多种耗材，满足不同领域的多样化打印需求

DLP/DIW集成多材料3D打印平台 XM-DLPDIW

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