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DLP/DIW集成多材料3D打印平台 XM-DLPDIW
DLP/DIW集成多材料3D打印平台 XM-DLPDIW
XM-DLPDIW是一款集成两种打印技术可实现在DLP打印的复杂平面上随形直写墨水的多材料混合打印系统。DLP技术以其高精度、高效率的特点，广泛应用于光固化3D打印领域。它通过数字光投影仪将紫外线光束投射到光敏树脂表面，逐层固化材料，从而实现高精度的三维结构成型。而DIW技术则以其广泛的材料适用性和灵活的打印方式，能够精确沉积各种粘度的材料，包括生物墨水、弹性体、水凝胶等。将这两种技术集成在同一平台上，不仅能够充分发挥DLP的高精度优势，还能利用DIW的材料多样性，实现复杂多材料结构的一体化制造。
关键词：
血压
监测
模拟
仿真
实验仪器
打印机
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产品中心
技术亮点
产品特点
多材料集成打印
设备能够集成两种不同的3D打印方式，实现多材料软结构的一体化打印制造
打印方式灵活切换
引入双轴舵机技术，能够在DIW（直接墨水书写）与DLP（数字光处理）打印方式之间进行切换，同时实现打印平台的180°翻转，确保打印过程的稳定性。
材料兼容性增强
采用风刀技术吹净多余液脂，避免不同打印材料间的油墨污染，实现两种打印材料间的良好配合，提高打印质量。
应用案例
应用场景
个性化医疗器械
DLP-DIW集成平台可以制造个性化医疗器械，如定制化的骨科植入物、牙科修复体等。
组织工程
利用DLP技术打印高精度的生物支架，同时通过DIW技术沉积生物墨水，制造出具有生物活性的组织工程支架。
药物递送系统
通过DLP打印药物载体结构，利用DIW技术精确沉积药物，实现个性化药物递送。
形状记忆材料集成
利用DLP打印形状记忆聚合物，通过DIW技术集成其他功能材料，制造出具有复杂形状记忆功能的软体机器人。
柔性电子设备
DLP-DIW集成平台能够制造柔性电子设备，如可穿戴传感器、柔性电路板等。
多材料传感器
通过DLP打印高精度的传感器主体结构，利用DIW技术沉积敏感材料，制造出高性能的多材料传感器。
应用案例展示
采用数字光处理（DLP）打印和直接墨水书写（DIW）打印这种混合3D打印系统，可以使用多种墨水和树脂来打印具有可调机械性能、增强界面粘合和多功能的功能性复合材料。电路嵌入架构和应变传感器都可以成功打印
客户案例
资讯动态
产品参数
产品型号 | XM-DLPDIW |
光学分辨率 | 50μm |
定位精度 | 1μm |
打印层厚 | 0.1~0.4 mm |
喷嘴直径 | 0.4 mm |
支持耗材 | 支持PDMS、形状记忆聚合物、光敏树脂、磁性材料、柔性材料、陶瓷和金属粉末等多种耗材，满足不同领域的多样化打印需求 |
产品定制
材料定制
支持PDMS、形状记忆聚合物、光敏树脂、磁性材料、柔性材料、陶瓷和金属粉末等多种耗材，满足不同领域的多样化打印需求
功能定制
设计复杂的内部结构，如蜂窝状、网格状等
设计定制
①尺寸调整：根据您的具体需求调整模型尺寸。②颜色搭配：提供单色、双色或全彩3D打印服务
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